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PI聚酰亞胺粘接

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CPI的應用領域非常廣泛，其中最重要的領域之一是航空航天領域。由于CPI具有高透明度、高耐熱性、高機械強度等優(yōu)點，因此被廣泛應用于航空航天領域中的高速飛行器、太空探測器等部件的制造。此外，CPI在電子領域中也得到了廣泛應用，如制造集成電路封裝材料、電子元件的薄膜電路等。

針對PI材料的難粘接問題，可以采取措施來改善粘接性能：ST6245一種適用于聚酰亞胺（PI）的雙組份聚氨酯結構膠。但需要對PI表面電暈處理。


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